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ファイバーレーザー切断と書き込み機械

ソーラー機器
December 19, 2024
チャット
適用:
太陽光半導体シリコンウエファー,セラミックウエファー,その他の繊細な材料を正確に切断し刻むために設計され,高度な精度と表面への最小限の損傷を保証します半導体と太陽光発電の様々な先進的な製造プロセスに最適化

特徴:
1レーザー書き機は,光,機械と電力を統合する機器の一種です.
2レーザー源として1064nmファイバーレーザーを使用する.
3ファイバーレーザーは非常に高度な統合度があり,光学経路は完全に閉ざされ,消耗品はなく,メンテナンスなしで,長寿命,良い光学品質 (m2 <1.3) と高い信頼性があります.
4サイズが小さい,処理速度が速い,電力消費量が少ない
5新鮮な外観,合理的な構造,操作が簡単,高精度で安定した性能.

仕様:
仕様 記述
使用寿命 ≥10万時間
エネルギー消費量 ≤ 1000W
電気光学変換効率 ≥ 35%
レーザー出力モード 基本モード
パワー安定性 ≤ 3%
保証期間 ≥1年
機器のサイズ 1300mm * 760mm * 1350mm
装置重量 600kg

詳細については,以下のようにご連絡ください.
武漢YOHA太陽光技術株式会社
地址:中国武漢市東湖新高技術開発区 高技術大通り776号
電話: 0086-13959254228
ウェブサイト:www.yohasolar.com
メール:johnyang@yohasolar.com
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